Sleutelwoorde: uitbreiding van optiese netwerkkapasiteit, deurlopende tegnologiese innovasie, hoëspoed-koppelvlak-loodsprojekte wat geleidelik van stapel gestuur is
In die era van rekenaarkrag, met die sterk dryfkrag van baie nuwe dienste en toepassings, gaan multidimensionele kapasiteitverbeteringstegnologieë soos seintempo, beskikbare spektrale breedte, multipleksingmodus en nuwe transmissiemedia voort om te innoveer en te ontwikkel.
In die eerste plek, vanuit die perspektief van die koppelvlak of kanaal sein tempo toename, die skaal van10G PONontplooiing in die toegangsnetwerk is verder uitgebrei, die tegniese standaarde van 50G PON het oor die algemeen gestabiliseer, en die kompetisie vir 100G/200G PON tegniese oplossings is fel;die transmissienetwerk word oorheers deur 100G/200G-spoeduitbreiding, die verhouding van 400G-datasentrum interne of eksterne interkonneksietempo sal na verwagting aansienlik toeneem, terwyl 800G/1.2T/1.6T en ander hoër koers produkontwikkeling en tegniese standaardnavorsing gesamentlik bevorder word , en meer buitelandse optiese kommunikasie kop vervaardigers sal na verwagting 1.2T of hoër koers koherente DSP verwerking chip produkte of openbare ontwikkelingsplanne vrystel.
Tweedens, vanuit die perspektief van die beskikbare spektrum vir transmissie, het die geleidelike uitbreiding van die kommersiële C-band na die C+L-band 'n konvergensie-oplossing in die bedryf geword.Daar word verwag dat die laboratoriumoordragprestasie vanjaar sal aanhou verbeter, en terselfdertyd sal voortgaan om navorsing oor wyer spektrums soos die S+C+L-band uit te voer.
Derdens, vanuit die perspektief van seinmultipleksing, sal ruimteverdelingsmultipleksingstegnologie gebruik word as 'n langtermynoplossing vir die bottelnek van transmissiekapasiteit.Die ondersese kabelstelsel wat gebaseer is op die geleidelike verhoging van die aantal optiese veselpare sal voortgaan om ontplooi en uitgebrei te word.Gebaseer op modusmultipleksing en/of veelvuldige Die tegnologie van kernmultipleksing sal voortgaan om in diepte bestudeer te word, met die fokus op die verhoging van transmissieafstand en die verbetering van transmissieprestasie.
Dan, vanuit die perspektief van nuwe transmissiemedia, sal G.654E ultra-lae-verlies optiese vesel die eerste keuse vir stamnetwerk word en ontplooiing versterk, en dit sal voortgaan om te studeer vir ruimteverdeling multipleksing optiese vesel (kabel).Spektrum, lae vertraging, lae nie-lineêre effek, lae verspreiding en ander veelvuldige voordele het die fokus van die industrie geword, terwyl transmissieverlies en tekenproses verder geoptimaliseer is.Daarbenewens, vanuit die perspektief van tegnologie en produk volwassenheid verifikasie, aandag aan industrie ontwikkeling, ens., word daar van binnelandse operateurs verwag om lewendige netwerke van hoëspoedstelsels soos DP-QPSK 400G langafstandprestasie, 50G PON dubbelmodus-naasbestaan bekend te stel. en simmetriese transmissievermoëns in 2023 Die toetsverifikasiewerk verifieer verder die volwassenheid van tipiese hoëspoed-koppelvlakprodukte en lê die grondslag vir kommersiële ontplooiing.
Laastens, met die verbetering van data-koppelvlaktempo en skakelkapasiteit, het hoër integrasie en laer energieverbruik die ontwikkelingsvereistes van die optiese module van die basiese eenheid van optiese kommunikasie geword, veral in tipiese datasentrumtoepassingscenario's, wanneer die skakelaarkapasiteit 51,2 bereik. Tbit/s En hoër, die geïntegreerde vorm van optiese modules met 'n koers van 800Gbit/s en hoër kan die naasbestaan-kompetisie van inpropbare en foto-elektriese pakket (CPO) in die gesig staar.Daar word verwag dat maatskappye soos Intel, Broadcom en Ranovus sal voortgaan om binne hierdie jaar by te werk. Benewens bestaande CPO-produkte en -oplossings, en moontlik nuwe produkmodelle bekendstel, sal ander silikonfotonika-tegnologiemaatskappye ook aktief opvolg op navorsing en ontwikkeling of let goed daarop.
Daarbenewens, in terme van fotoniese integrasie tegnologie gebaseer op optiese module toepassings, sal silikon fotonika saam met III-V halfgeleier integrasie tegnologie bestaan, gegewe dat silikon fotonika tegnologie het hoë integrasie, hoë spoed, en goeie verenigbaarheid met bestaande CMOS prosesse Silikon fotonika is geleidelik toegepas in medium- en kortafstand-inpropbare optiese modules, en het die eerste eksplorasie-oplossing vir CPO-integrasie geword.Die bedryf is optimisties oor die toekomstige ontwikkeling van silikonfotonika-tegnologie, en die toepassingsverkenning daarvan in optiese rekenaars en ander velde sal ook gesinchroniseer word.
Postyd: 25-Apr-2023